联赢激光：计划用3-5年时间研发多种IC加工设备，主要应用于光通讯、传感器等领域

金融界12月19日消息，有投资者在互动平台向联赢激光提问：请问：贵公司联赢半导体市场定位有哪些？面对西方的“卡脖子”子公司联赢半导体在国产替代上，会推出哪些产品设备？在当下半导体设备国产替代的契机下，公司在哪些微纳制造等高端制造上进行了战略储备？

公司回答表示：半导体公司主要是围绕光通讯和半导体厂家，除了提供激光器以外，把产品扩展到相关自动化设备，以高端光通讯器件贴片机为切入点，计划用3-5年时间，设计研发高端TO贴片机、COC贴片机、BOX贴片机、IC固晶机、激光共晶机、划片机等多种IC加工设备。这些产品的主要领用领域包括光通讯、传感器、激光雷达、大功率器件IGBT、以及超高清显示设备等。

本文源自金融界AI电报

激光焊锡工艺在5G通讯和光模块加工的应用

随着5G通信技术的不断发展，对高质量光模块的需求也与日俱增。在5G通讯和光模块加工中，需要将各种不同的材料连接在一起，如光纤连接器、光芯片、滤波器等，激光焊锡技术优势能够满足多种材料的焊接需求。

首先，来看一下激光焊锡技术在光模块焊接中的应用。激光焊锡机作为一种高精度焊接设备，能够实现对光模块内部的焊接点进行精确的焊接。通过激光束的聚焦和控制，可以实现焊接点的快速加热和精确定位，从而保证焊接的准确性和稳定性。相比传统的手工焊接和传统的焊接设备，激光焊锡机具有更高的焊接速度和更好的焊接效果，能够满足光模块的高要求。

光模块产品图示

其次，光模块由光电子器件、功能电路和光接口组成，其作用是实现光电转换。在光模块的焊接过程中，激光焊锡技术可以应用于焊接各种不同的材料，包括金属、合金、塑料等。同时，激光焊锡技术可以提供更稳定和可靠的焊接强度，因为其焊接过程受操作人员的技术水平、温度和压力等因素的影响较小。

5G通讯应用场景图示

最后，激光焊锡技术在5G通讯中的应用也不可忽视。在5G基站中，天线连接件是关键部件之一，其焊接质量直接影响到天线的性能和稳定性。激光焊锡技术可以用于焊接天线连接件，实现快速、准确、可靠的焊接，提高天线的质量和生产效率。在5G通讯设备中，电子元器件的焊接是非常重要的环节。激光焊锡技术可以用于焊接各种电子元器件，如电阻、电容、电感等，实现快速、准确、可靠的焊接，提高设备的性能和稳定性。

恒温高速激光锡焊系统优势

松盛光电桌面式恒温锡焊系统图示

松盛光电恒温高速激光锡焊系统是通过激光的高速偏转来实现焊接体的高速焊接，配套的CCD同轴定位系统能自动识别焊接体，从而实现了高效率、高精度的自动化生产。

1.同轴CCD成像系统，能满足视觉定位需求，能有效的保证产品良率。

2.激光光路，CCD光路，测温光路三点同轴,完美的解决了行业内多光路重合难题，并避免复杂调试。

3.独创的温度反馈系统，可及时控制、调整焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率。

4.恒温高速激光锡焊系统采用全封闭科学设计结构，保证加工部件的空气洁净度，有效防止精密器件表面氧化度。

松盛光电激光恒温焊锡系统的激光束具有高能量密度和精确的控制能力，能够将热影响区限制在最小的范围内。这意味着在焊接过程中，对周围元件和材料的影响较小，有利于保护电路板和其他敏感元件。在5G通讯和光模块加工中，电路板和其他敏感元件需要受到保护以避免损坏。激光焊锡工艺可以减少对周围元件和材料的影响，从而保护这些部件。

总之，激光焊锡工艺在5G通讯和光模块加工中具有广泛的应用前景，其优势包括能够焊接多种材料、高焊接速度、高焊接强度以及减少热影响区等。这些优势有助于提高生产效率、产品质量和保护敏感元件，从而为5G通讯和光模块加工带来更多的优势和可能性。

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