通讯行业不同激光器的应用场景
核心光芯片主要包括 DFB、EML、VCSEL 三种类型
核心光芯片主要应用于光通信系统的发射端。鉴于光芯片主要依附于激光器,可以根据不同类型的激光器对光芯片作如下分类:
(1)按发光类型,分为面发射与边发射 。其中,面发射型激光主要为 VCSEL (垂直腔面发射激光器);边发射型激光种类较多,包括 FP(Fabry Pérot, 法布里-珀罗激光器 ) 、 DFB (Distributed Feedback Laser , 分 布 反 馈 式 激 光 器 ) 以 及 EML(Electroabsorption Modulated Laser , 电吸收调制激光器)等。
(2)按调制类型,分为直接调制与外调制。 其中,直接调制 ( DML,Directly Modulated Laser) 由电路直接控制激光的开关,其中最常见的是 DFB。 外调制则由外电路控制激光的开与关,其中较为常见的是在 DFB 激光器上添加电吸收调制器 EAM, 形成 EML。
随着传统的 FP 激光器芯片(损耗较大,传输距离短)在光通信领域的应用逐渐收窄,
核心激光芯片主要有三种: DFB、EML 和 VCSEL:
(1)DFB:DFB 是最常用的直接调制激光器, 是在 FP 的基础上通过内置布拉格光栅
使激光呈高度单色性, 降低损耗, 提升传输距离。 目 前 ,DFB 激光主要应用于中长距离
传输,主要应用场景包括: FTTx 接入网、传输网、无线基站、数据中心内部互联等。
(2)EML:EML 激光通过在 DFB 的基础上增加电吸收片 ( EAM) 作为外调制器,啁啾与色散性能均优于 DFB, 更适用于长距离传输。 EML 的主要应用场景主要有: 高 速率、远距离的电信骨干网、城域网和数据中心互联( DCl 网络)。
(3)VCSEL:VCSEL 具有单纵模、圆形输出光斑、价格低廉和易于集成等特点,但发光传输距离较短,适用于 500 m 内的短距离传输。主要应用场景有: 数据中心内部、消费电子领域( 3 D 感应面部识别)。
长光华芯:光通信芯片可应用于800G光模块,将加大资金和人力投入提高研发和市场推广能力
金融界3月15日消息,有投资者在互动平台向长光华芯提问:公司高速光模块技术水平达到800G了吗?公司会加大在光通信和光模块的投资布局和生产能力吗?
公司回答表示:答:公司的光通信芯片可以应用于800G光模块。公司会加大在光通信方向的资金投入和人力投入,进一步提高研发能力和市场推广能力。
本文源自金融界AI电报
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