国星光电申请LED器件封装阵列的切割方法及LED封装器件专利，改善了出光角度的均匀性和一致性

金融界2024年2月23日消息，据国家知识产权局公告，佛山市国星光电股份有限公司申请一项名为“LED器件封装阵列的切割方法及LED封装器件“，公开号CN117594711A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明涉及一种LED器件封装阵列的切割方法及LED封装器件。LED器件封装阵列包括基板、多个LED芯片和封装胶层，多个LED芯片设置在基板的正面上并呈矩阵排列，封装胶包覆每个LED芯片并与基板的正面贴合。切割方法包括：令垂直于基板的切割刀片在基板正面上方的位置，沿水平于基板方向对封装胶层进行切割，形成切割道；令垂直于基板的切割刀片再次沿切割道切断基板。与现有技术相比，本发明包括两次切割，第一次切割位置位于封装胶层底部、基板的上方，第二次切割切透基板，避免了封装胶层上部产生胶体突出，解决了测试、编带过程中的卡带问题，且改善了出光角度的均匀性和一致性。

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一博科技申请类阵列型封装器件Breakout的自动网格设置方法专利，提高印制信号线的绘制精度以及绘制效率

金融界2024年2月28日消息，据国家知识产权局公告，深圳市一博科技股份有限公司申请一项名为“一种类阵列型封装器件Breakout的自动网格设置方法“，公开号CN117610477A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种类阵列型封装器件Breakout的自动网格设置方法，通过以最左下角的管脚的中心点为参考原点构建直角坐标系，在依次相邻的四个管脚构建的正方形包围框内标注n×n个第一辅助点，以此类推，从而在各个管脚之间构造出由这些第一辅助点以及第一辅助点在正方形包围框框边上投影形成的若干个第二辅助点构成的网格系统，在绘制印制信号线时，印制信号线从管脚的中心点出发依次经过若干个第一辅助点和若干个第二辅助点后引出，只需要按照网格系统的标记，就能顺利地将印制信号线对齐在PCB板上的最优位置，进而提高了印制信号线的绘制精度以及绘制效率，降低印制信号线在绘制时出现较大偏差的概率。

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