华为公司申请光通信模块的封装结构和制备方法专利，可以在满足所封装的芯片之间短互联长度的情况下降低封装成本

金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“光通信模块的封装结构和制备方法“，公开号CN117751444A，申请日期为2021年11月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种光通信模块的封装结构和制备方法，该封装结构包括：第一重布线结构，第一重布线结构中设置有布线层；塑封结构，塑封结构包裹第一重布线结构中除了上表面之外的其余表面；第一重布线结构外围的塑封结构中设置有至少一个通孔，至少一个通孔中的每一个通孔贯穿塑封结构的上表面和下表面；第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片设置于第一重布线结构和塑封结构之上，第一芯片和第二芯片之间通过布线层互相连接，第一芯片的部分引出端和第二芯片的部分引出端通过至少一个通孔由塑封结构的上表面引至下表面，从而可以实现第一芯片和第二芯片的晶圆级封装，由此可以在满足所封装的芯片之间短互联长度的情况下降低封装成本。

本文源自金融界

研究称2025年光模块市场超177亿美元，数据中心贡献最大

“光模块的市场规模在2019年达到约77亿美元，预计到2025年将增长一倍有余至约177亿美元，2019-2025年的复合年增长率为15％。” YoleDéveloppement（Yole）分析师Martin Vallo表示：“这一增长受益于大型云服务运营商开始大量采用价格更昂贵的高速率（包括400G和800G）模块。除此之外，电信运营商也加大了5G网络的投资。”

Yole指出，2019年至2025年，来自数通市场的光模块需求，将实现约20%的年复合增长率；在电信市场将实现约5%的复合年增长率。

此外，随着大流行病的影响，预计2020年总收入将适度增加。事实上，COVID-19自然是影响到了全球光模块的销售。但在中国，5G部署和云数据中心发展的战略推动下，对光模块的需求非常强劲。

据Yole分析师Pars Mukish介绍：“在过去的25年里，光纤通信技术的发展状况有了很大的进步。在上世纪90年代，商用光纤链路的最高容量仅为2.5-10Gb/s，而如今它们的传输速度可以达到800Gb/s。过去十年的发展使更高效率的数字通信系统成为可能，并解决了信号衰减的问题。”

Yole指出，多种技术的演进使长途和城域网的传输速度达到了400G甚至更高。如今向400G速率迁移的趋势源于云运营商对数据中心互联的需求。此外，通信网络容量的指数级增长和光口数量的不断增加，对光模块技术产生了巨大的影响。新的外形设计越来越普遍，并旨在减小其尺寸，从而降低功耗。在模块内部，光学器件和集成电路越来越紧密。

因此，硅光可能是未来光互连解决方案的关键技术，以应对不断增长的流量。这项技术将在500米-80公里距离的应用中发挥重要作用。业界正致力于将InP激光器直接集成到硅芯片上实现异构集成，其优势在于可扩展的集成和消除光封装的成本和复杂性。

Yole分析师Eric Mounier博士表示：“除了通过集成放大器来提高速率外，更高的数据吞吐量还可以通过集成最先进的数字信号处理芯片来实现，这些芯片提供不同的多级调制技术，如PAM4或QAM。另一种提高数据速率的技术是并行化或多路复用。”（C114 水易）

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